智能模组的前世今生

在数字经济时代,5G通信、AIoT等技术在发展的同时也正在加速融合。随着5G+AIoT技术的兴起,市场对5G智能产品的需求不断变大。与此同时,通信模组的5G智能化也成为了一种趋势,向各类应用领域深入和拓展。

智能模组的前世今生

▲IoT蜂窝模组1.0~3.0

蜂窝模组1.0:

传统的IoT蜂窝模组,模组厂商只是提供了一个可以用作语音或者数据传输的Modem载体,在终端客户的设计中是以一个选配件的方式存在,我们把它称作蜂窝模组1.0时代;

蜂窝模组2.0:

在不断的技术演进和客户需求变化中,很多客户提出要将原来的纯数传模组进行深入开发,将模组从一个封闭式的系统逐步变成Open的方案,也就是大家俗称的Open CPU。将模组自身的Arm架构能力做进一步释放,同时支持标准的API接口,使终端客户可以对模组进行一定的适配,以便于支持简单的外设,我们称之为蜂窝模组2.0时代;

蜂窝模组3.0:

曾经,Symbian、Windows在智能手机中占据主导地位,而随后的Android系统以其革命性的创新,将一些老牌的操作系统逐步淘汰,目前形成了三足鼎立的状态:Android、Apple iOS和HarmonyOS。由于Android的开源特性,智能化IoT的需求也随之而来,用户希望可以定制客户界面、植入定制的APP、接入不同的显示设备、进行人脸识别/人脸支付、进行多媒体视频交互.……我们将这个技术的演进称为蜂窝模组3.0时代。

智能模组的前世今生

▲美格智能5G/4G智能模组全家福

智能模组是什么?

智能模组,具备通信模组特性,支持5G/4G/3G/2G的广域网接入。同时,智能模组自带Android、HarmonyOS等复杂的操作系统,具备开放安全的软件环境;自带CPU、GPU算力,高度集成化,支持GNSS、Wi-Fi 4/5/6、BT/BLE。智能模组拥有丰富接口,可扩展复杂外设,例如:LCM/TP/Camera等外设需求,以及多路的UART/IIC/SPI,方便用户串接各种Sensor、NFC、扫码头、指纹识别等外扩设备。相较于传统的AP+Modem搭配方式,智能模组的尺寸更小,价格更有优势。

美格智能模组的前世今生

智能模组的前世今生

▲美格智能第一代智能模组:SLM753

2014年,美格智能团队设计出了第一款4G智能模组——SLM753,该模组采用高通MSM8916平台,这款SOC芯片也是高通史上最成功的4G芯片之一。尺寸为38*43mm,该模组被广泛应用于VoIP对讲机、智能物流终端、智能POS设备以及车载娱乐等领域。SLM753的生命周期长达六年,累计销售300多万片,截止今日,仍在为一些终端客户做维护工作。

智能模组的前世今生

▲美格智能第一代智能算力模组:SLM758

2017年,美格智能推出了第一代智能算力模组——SLM758,该模组采用高通MSM8953(SD625/626)的平台,支持高通SNPE神经元算法,支持0.2-0.5T智能算力,模组搭载了第三方的ADAS/DMS算法,围绕人脸识别、人脸支付、疲劳监测、危险行为预判等领域,布局多款终端产品。在国家针对“两客一危”特殊车辆安装4G动态视频监控系统中,美格智能的这款智能算力模组也为国家做到了添砖加瓦的作用。截止今日,该模组累计出货300多万片。

智能模组的前世今生

▲美格智能新一代5G高算力智能模组家族:SRM900、SRM900L、SRM910和SRM930

2020-2021年,美格智能推出了第一代5G高算力智能模组SRM900L、SRM900、SRM910与SRM930,形成“低、中、高”三档5G高算力智能模组全覆盖,算力从2T-14T,四款模组做到了模组外围硬件的设计兼容,大大提升了客户选型的灵活性。

值得一提的是,具有代表性的SRM900,选用的是高通SM6350平台,支持X51的Modem。该CPU采用8nm FinFET制程,内置64bit ARM V8内核,采用Kyro 560(2* A77 2.0GHz & 6* A55 1.7GHz),内置Adreno GPU 619和V66A 1.2GHz+Dual HVX,可以搭载更高AI算力的算法,支持Decode/encode 最高4K 30fps、H.265,搭载了Android11操作系统,模组内置板卡内存为64GB+4GB(或128GB+6GB),支持5G NR sub-6Ghz,支持DL 4x4 MIMO, UL 1x1 MIMO,支持NSA和SA,集成了L1+L5 GPS 和 2x2 MIMO 以及 ax ready Wi-Fi的宽带智能无线通信模组。

今年最新推出的SRM930,是基于高通5G SoC QCM6490平台开发,采用高通 Kryo? 6xx CPU(1* A78 2.7GHz +3*A78 2.4GHz + 6* A55 1.9GHz),6nm FinFET制程,64bit ARM V8 内核。内置Adreno? GPU 635,支持OpenGL ES 3.2,Vulkan1.x,支持OpenCL 2.0。模组内置AI处理器 Dual HVX 和 4K HMX,AI算力超过14 Tops。内置Adreno? VPU 633,最高支持4K 30视频编码或4K 60视频解码,支持 H.264/H.265。模组搭载Android 11操作系统,内置存储为64GB+4GB(或 128GB+6GB),支持5G NR sub-6Ghz,支持DL 4x4 MIMO, UL 1x1 MIMO,支持 NSA和SA,集成L1+L5 GPS,集成2x2 MIMO Wi-Fi 6E及BT 5.2 功能。

未来,以5G+AIoT为核心的智能化产业链智慧升级越发加速,蜂窝模组4.0/5.0也会在未来都逐步实现。作为智能模组及解决方案的创领者、全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,美格智能将继续保持智能模组行业的领先优势,加大新产品的研发投入与推广,以智能模组+物联网定制化解决方案,助力5G网络下的视频记录仪、智慧驾舱、智能POS收银机、物流终端、VR Camera、智能机器人、视频监控、安防监控、智能信息采集设备、智能手持终端、无人机等千行百业的智能化升级。